Инфракрасная Паяльная Станция BGA, Паяльная Машина для Восстановления материнской платы, Восстановленная Система Ремонта печатных плат

Видео:

1. Система оптического выравнивания HD для точного монтажа BGA и компонентов

2. Сенсорный экран и управление ПЛК для обеспечения стабильной и надежной работы.

3. Точность монтажа компонентов в пределах 0,01 мм, вероятность успешного ремонта 99,9%

4. Функция лазерного позиционирования для быстрого позиционирования чипа BGA и материнской платы

5. Точный контроль температуры, точность в пределах 2

6. Верхнюю температурную зону можно свободно перемещать, вторую зону можно регулировать вверх и вниз.

7. Три температурные зоны для независимого нагрева.

8. Сопло горячего воздуха можно поворачивать на 360 градусов

9. Идеально подходит для пайки, демонтажа, удаления и повторной установки чипа BGA

10. Переделывать BGA, VGA, CCGA, QFN, CSP, LGA, SMD и т. Д.

11. С сертификацией CE, двойная функция защиты от перегрева

Параметр паяльной станции bga :

Место происхождения

Guang dong, Китай

Фирменное наименование

WDS

Номер Moed

Паяльная станция WDS620 bga

Превосходная функция

Может создавать соответствующую температуру, кривые в зависимости от размера чипов

Подробная спецификация

Мощность

Переменный ток 220 В ± 10% 50/60 Гц

Общая мощность

4800 Вт

Мощность нагревателя

верхняя температурная зона 800 Вт, вторая температурная зона 1200 Вт, ИК-зона 2700 Вт

Контроль температуры

Управление с замкнутым контуром термопары типа K, независимый регулятор температуры, точность может достигать ± 1

Размер печатной платы

Макс: 370 * 380 мм, мин: 10 * 10 мм

Применимые микросхемы

Макс.: 80 *80 мм, мин. 1x1 мм

Порты термопары

1 шт.

Паяльная станция BGA Подробно показана

Независимая система контроля температуры в 3 зонах нагрева

1. Верхний и нижний нагрев горячим воздухом, который может нагреваться одновременно от верхней части

компонента до нижней части печатной платы; нижний инфракрасный нагрев, контроль точности температуры в пределах ± 1

8 сегментный независимый контроль температуры. сварочный аппарат bga

2. Централизованное отопление горячим воздухом для BGA и печатных плат одновременно и предварительный нагрев ИК-нагревателя большой площади

для нижней части печатной платы, чтобы полностью избежать деформации печатной платы во время переделки, можно использовать верхнюю или нижнюю

температурные зоны могут использоваться отдельно и свободно комбинировать энергию верхнего и нижнего

нагревательного элемента. сварочный аппарат bga

3. Принятая высокоточная термопара K-типа с замкнутым контуром управления и самоустанавливающийся параметр PID

система; сварочный аппарат bga

4. температурные кривые могут отображаться с функцией мгновенного анализа кривой и мультигрупповой

пользовательские данные могут быть сохранены; температуру можно точно проверить с помощью внешнего измерения