Уважаемые покупатели, пожалуйста, обратите внимание на следующую инструкцию при получении наших чипов Чипы BGA, которые вы покупаете у нашей компании, отличаются высокой технологией и точностью до нанометра.При небольшом количестве чипсов их подвергают воздействию воздуха после извлечения из упаковки.Таким образом, они, вероятно, будут прилипать при некоторой влажности.Таким образом, чтобы избежать проблем с качеством, мы рекомендуем поместить их в пекарную камеру минимум на 24 часа при температуре 100 ℃-110 ℃. При пайке, пожалуйста, следите за тем, чтобы температура для микросхем без свинца / без Pb BGA составляла 245 ℃-260 ℃ (максимум), для микросхем с содержанием свинца / Pb BGA 180 ℃-205 ℃ (максимум).Процесс пайки сложный.Пайкой / заменой микросхем должны заниматься инженеры, обладающие соответствующими навыками.Поскольку чипы BGA хрупкие, со сложной структурой и многочисленными шариками, любое слегка неправильное позиционирование, небрежный контроль температуры или неполная очистка печатных плат приведут к недостаточной пайке или ее отсутствию.В результате микросхемы умрут.Микросхемы BGA легко ломаются из-за неправильной пайки.Перед покупкой вам следует учесть 3 момента: 1) Купили ли вы правильные микросхемы? 2) Есть ли у вас соответствующее оборудование? 3) Достаточно ли вы искусны, чтобы спаять микросхемы?